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手机全贴合的特点及发展趋势

全贴合（Full lamination）也称之为non-air-gap。显示面板与触摸屏的贴合方式可以区分为口字胶贴合与全贴合两种。所谓口字胶贴合又称为框贴，即简单的以双面胶将触摸屏与显示面板的四边固定，工序简单良率较高，但因为显示面板与触摸屏之间存在空气填空的空隙，oca光学胶，在光线折射后导致显示效果变差。而全贴合一般又称为面贴，即是以水胶或光学胶将显示面板与触摸屏完全紧密贴合在一起。  

   另外，目前触摸屏技术主要以电容式为主。电容式触摸屏技术可以分为目前成熟的Out-cell技和近年来香港台湾厂商主推的OGS技术、苹果的In-cell技术和三星的On-cell技术。Out-cell技术又分为薄膜式电容触摸屏和玻璃式电容触摸屏。而In-cell技术、On-cell技术和OGS技术基本上都采用全贴合方案，而Out-cell技术中为对抗In-cell技术、On-cell技术和OGS技术，全贴合方式在Out-cell技术产品的渗透率也在逐年提高。  

   目前高端智能手机像苹果iPhone、三星S系列、米2、Nexus 7、Ascend D1 四核、koobee i90、酷派8730、华为荣耀2都采用了全贴合技术。  

   与框贴相比，模切oca光学胶，全贴合从荧幕反射的影像就可以很明显看得影像的差异。这是目前高端智能手机与平板电脑面板贴合的主流发展趋势。全贴合有以下几个优点：  

   1）更佳的显示效果。全贴合技术取消了屏幕间的空气，能大幅降低光线反射、减少透出光线损耗从而提升亮度，增强屏幕的显示效果。  

   2）屏幕隔绝灰尘和水汽。普通贴合方式的空气层容易受环境的粉尘和水汽污染，影响机器使用；而全贴合OCA胶填充了空隙，显示面板与触摸屏紧密贴合，TMS oca光学胶，粉尘和水汽无处可入，保持了屏幕的洁净度。  

   3）减少噪声干扰。触摸屏与显示面板紧密结合除能提升强度外，全贴合更能有效降低噪声对触控讯号所造成的干扰，提升触控操作流畅感。  

   4）使机身更薄。全贴合屏有更薄的机身，触摸屏与显示屏使用光学胶水贴合，只增加25μm-50μm的厚度；较普通贴合方式薄0.1mm-0.7mm.更薄的模块厚度为整机结构设计提供了更大的灵活性，更薄的机身提高产品档次，oca光学胶工厂，彰显技术含量。  

   5）简化装配。全贴合模块与整机的装配可以直接采取卡扣或者锁螺丝的方式固定，减少了贴合偏差带来的装配问题，同时简化为组装工序，降低组装成本。全贴合模块不用考虑防灰尘水汽，所以CTP LENS边框不用考虑贴合宽度，可以实现更窄边框，同时因不用考虑双面粘贴合强度，也有助于窄边框设计，边框可以做到更窄。  

   我们预计随着各厂商对全贴合设备技术的投入、材料成本的降低、各种技术路径的发展和全贴合良率的提升，2013-2017年全贴合手机的渗透率将分别达到25%、34%、42%、50%和57%的水平，未来市场空间较大

中大尺寸将是OGS触控面板主流：

为避开苹果在触控面板GFF（玻璃与薄膜触控贴合）技术的专利冲突，2012年智能型手机及采用Win 8操作系统的新款笔记型计算机（NB），普遍选择具轻薄短小优势的单片式触控面板OGS技术。由于诸多的优点，OGS触控面板迅速成为处苹果阵营之外的一股大力量......

北京时间12月19日消息，中国触摸屏网讯，除苹果之外相当一部分NB企业都改采用OGS触控面板，OGS不仅可以减小厚度、降低成本，而且还可以减轻重量、抑制户外光线的反射”，重量可减轻100g左右、户外光线的反射可降低4个百分点，由于诸多的优点，OGS触控面板迅速成为处苹果阵营之外的一股大力量。