三菱oca,300um三菱oca,四杰胶粘(多图)
OGS 尽管优势多，但是OGS 较大的缺憾在于面板硬度不够，其次在触控灵敏度上仍有一定的技术门槛。几乎没有控制IC 厂能同时解决LCD及电源的物理噪声问题，这也是OGS 是否能成为触控面板主流技术的关键。其他问题还包括，OGS减少单片玻璃，使玻璃厚度变薄，300um三菱oca，业者大多选择后再包上一层防爆膜来强化硬度，但同时也容易造成黄化、凹凸不平等良率问题
手机贴合技术之框贴和全贴合
1、框贴
所谓框贴又称为口字胶贴合，三菱oca，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定，这也是目前大部分显示屏所采用的贴合方式，100um三菱oca，其优点在于工艺简单且成本低廉，但因为显示屏与触摸屏间存在着空气层，在光线折射后导致显示效果大打折扣成为框贴的缺憾。
2、全贴合
全贴合即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全黏贴在一起。相较于框贴来说，150um三菱oca，可以提供更好的显示效果。目前市场上常见的全贴合屏幕主要是以原有触控屏厂商为主导的OGS方案，以及由面板厂商主导的On Cell 和In Cell 技术方案。
全贴合优点：全贴合技术取消了屏幕间的空气，这有助于减少显示面板和玻璃之间的反光，可以让屏幕看起来更加通透，增强屏幕的显示效果。目前一些手机像iPhone 4S、米2、Nexus 7、Ascend D1 四核 也都采用了全贴合技术。另外苹果新推出的iMac也采用了全贴合的技术。
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