手机贴合技术之框贴和全贴合
1、框贴
所谓框贴又称为口字胶贴合,即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定,这也是目前大部分显示屏所采用的贴合方式,其优点在于工艺简单且成本低廉,但因为显示屏与触摸屏间存在着空气层,在光线折射后导致显示效果大打折扣成为框贴的缺憾。
2、全贴合
全贴合即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全黏贴在一起。相较于框贴来说,三菱oca,可以提供更好的显示效果。目前市场上常见的全贴合屏幕主要是以原有触控屏厂商为主导的OGS方案,以及由面板厂商主导的On Cell 和In Cell 技术方案。
全贴合优点:全贴合技术取消了屏幕间的空气,这有助于减少显示面板和玻璃之间的反光,可以让屏幕看起来更加通透,200三菱oca,增强屏幕的显示效果。目前一些手机像iPhone 4S、米2、Nexus 7、Ascend D1 四核 也都采用了全贴合技术。另外苹果新推出的iMac也采用了全贴合的技术。
中大尺寸将是OGS触控面板主流:
目前触控面板厂商的技术阵营壁垒分明,G6.3三菱oca,洋华、接口主力产品放在薄膜电阻市场。玻璃电容市场则是百家争鸣,宸鸿、胜华、友达、奇美电子都选择朝单片玻璃解决方案方向迈进,都是看到单片式触控面板的未来市场趋势确立。
但宸鸿、胜华等业者则专攻单片式的外挂解决方案。友达、奇美电子除在外挂式之外,还积极钻研面板厂擅长的on cell与in cell等两种内嵌式技术。
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