三菱OCA生产之末段-贴合机
采用输送带上料,干胶,加以侧档板装置,使上料更简便。
.胶水调节采用高精度微调座,确保上胶精度。
.上胶压轮可选择手动调节或气动调节,以适应不同操作人员的习惯。
.采用多组电热贴合压辊,在平面输送的同时进行加温加压,使贴合成品平整可靠,充分满足片状厚材不可弯曲的特点
.设有离型纸收卷装置,干胶的厚度,便于贴合带胶面料时离型纸的回收。
.可以根据客户需求定制更多个性配置(如:同步调胶装置、静电消除装置等……)。
中大尺寸将是OGS触控面板主流:
为避开苹果在触控面板GFF(玻璃与薄膜触控贴合)技术的专利冲突,2012年智能型手机及采用Win 8操作系统的新款笔记型计算机(NB),贴屏干胶,普遍选择具轻薄短小优势的单片式触控面板OGS技术。
iPhone与iPad系列产品掀起全球电容式触控面板应用旋风,电容式触控面板常用的薄膜式GFF,干胶与水胶的区别,与玻璃式的GG是两大主流技术,前者符合轻薄短小的消费性电子需求,但主要专利掌握在苹果手中,形成GFF触控面板业者的进入障碍。而后者GG的贴合良率问题逐渐解决后,还要面对“厚”及“重”的问题,因此新一代的单片式触控面板(OGS),就成为讲求轻薄的手持式装置,及NB业者首选的技术。
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