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全贴合工艺流程之除泡

熟悉全贴合工艺的人都知道，在整个生产过程中，会出现，尘点，漏光，发黄，OCA干胶，气泡等不良现象，但是除泡是让大家头痛又不好解决的不良现象。那如何做到少泡呢？

本人结合多家贴合厂的经验和大家分享一下，由于环境，设备的不同，参数会有些不同，所述仅供参考（正常工艺）：

除泡一般分二次（OCA为双面胶，每贴一面需除一次泡贴合工艺有多种，这里以先贴盖板后贴液晶来分析)

贴合盖板：先将盖板擦试干净，然后将其定位固定在贴膜机上，然后定位贴好OCA，检查是否有移位偏心等，然后放入真空除泡器中除泡(参数：压力4.2kg 温度为常温，时间12MIN)

贴合液晶：检查贴合好的盖板无不良后再行贴合液晶，将盖板放入定位治具，擦试检查液晶无尘点，污垢后盖入液晶，同时在液晶中间轻压一下保证粘接上，注意一定是在中心区域不可以四个角上面按压，放入贴合机，贴合。然后放入真空除泡机中除泡(参数：4.2KG，温度为常温，250um干胶，时间13MIN）

另三菱OCA有自动消泡功能，如除泡后发现还有些许小泡，可静放几个小时，干胶，有时可以自动消除，如还有泡可以再次除泡，直到无泡为止。

中大尺寸将是OGS触控面板主流：

目前触控面板厂商的技术阵营壁垒分明，洋华、接口主力产品放在薄膜电阻市场。玻璃电容市场则是百家争鸣，宸鸿、胜华、友达、奇美电子都选择朝单片玻璃解决方案方向迈进，都是看到单片式触控面板的未来市场趋势确立。

但宸鸿、胜华等业者则专攻单片式的外挂解决方案。友达、奇美电子除在外挂式之外，还积极钻研面板厂擅长的on cell与in cell等两种内嵌式技术。

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